Des produits

DESCRIPTION

Overview

Informations de base.

Conductivité thermique	1,0-8,0 W/MK
Forfait Transport	Coutume
spécification	1g, 3g, 7g, 15g, 30g 1kg, personnalisé
Marque déposée	TOUSEN
Origine	Chine
Code SH	35069190
Capacité de production	500 tonnes

Description du produit

Pâte thermique en graphite thermoconducteur, pâte thermique à haute conductivité gpu

Profil de l'entreprise

Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd. a été créée en 2009 avec un capital social total de 11 millions de yuans chinois et plus de 200 employés. Nous avons deux fabricants indépendants situés séparément à Huizhou et au Jiangxi. nous avons également des bureaux à l'étranger à Hong Kong et au Japon pour fournir des services de haute qualité à tous nos précieux clients. Notre société a passé les certifications ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 et d'autres certifications de systèmes de gestion connexes, et nos produits ont obtenu UL\CE\ROHS\REACH et d'autres certifications. En tant que fabricant professionnel dans le domaine des matériaux d'interface thermique et des matériaux d'interférence électromagnétique EMI, Dongsen fournit principalement des tampons conducteurs thermiques en silicone, de la graisse thermique, des feuilles de graphite thermique, des rouleaux de ruban conducteur thermique, des rubans en feuille métallique (ruban en feuille de cuivre, ruban en feuille d'aluminium), rubans en polyimide haute température, nous fournissons également un service de personnalisation de découpe selon les dessins des clients. Nous sommes l'un des fournisseurs de solutions les plus importants et les plus complets de matériaux de conductivité thermique, de matériaux isolants et de matériaux de blindage en Chine. Dongsen se concentre sur la satisfaction des besoins des clients et s'efforce de maximiser les profits des clients. Nous gagnons la confiance de divers clients bien connus et entretenons une coopération à long terme avec Samsung, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., et avons été bien reçus !

Nos partenaires

Nos avantages

Notre secret de succès réside dans la politique de notre direction consistant à adhérer à l'éthique des affaires dans ses relations avec les clients. Nous vous assurons une livraison à temps des meilleurs
COMPOSÉS THERMIQUES
Nous nous engageons à offrir une large gamme deComposés Thermiques qui sont fabriqués à l’aide d’une technologie de pointe et de machines les plus récentes. Ce sont des fluides silicones à base de silicone, ajoutant des charges, des matériaux de conductivité thermique et d'autres matériaux polymères, avec une bonne conductivité thermique, une isolation électrique et sont largement utilisés dans les composants électroniques. Rigoureusement formulés à partir d'ingrédients de qualité optimale, ils sont formulés conformément aux normes établies de l'industrie. La gamme ne durcira pas, ne sèchera pas et ne fondra pas même après 1 000 heures à 200 °C avec un bon système de silicone modifié à composant unique adapté à l'application de dissipateur thermique. Grâce à l'utilisation d'une technologie rentable dans notre unité d'assemblage, nous pouvons fournir notre gamme complète aux clients aux meilleurs prix du marché. Notre expertise nous permet de proposer une gamme complète de Composés Thermiques, développée en tandem avec les normes de qualité internationales. La satisfaction du client est d'une importance primordiale dans cette entreprise du secteur et c'est pourquoi des matières premières de la plus haute qualité sont utilisées pour fabriquer les produits. Ils isolent la surface chaude, assurant les économies d'énergie, la protection des opérateurs et offrant un environnement de travail confortable. Grâce à leurs caractéristiques telles qu'une qualité irréprochable, une facilité d'utilisation et une durée de vie plus longue, ils sont très appréciés par nos clients du monde entier. Nous concevons notre gamme avec les installations les plus modernes et notre expertise nous permet également de leur offrir une qualité sans compromis et des services exceptionnels.

Appilcation:1.Power supply.2.Between a CPU and a heat spreader.3.Used between a semiconductor and heat sink.4.Areas where heat needs to be transferred.5. Thermoelectric cooling device.6. frame or other type of heat spreader.

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